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华正转债投资价值分析

来源:中银证券研究   2022-02-14 16:22:46

华正转债于1月24日进行网上申购:总发行规模为5.70亿元,股权稀释比例约为9.31%。华正转债存续期为6年,联合评级AA-/AA-,下修条款为15/30,85%。按照1月27日中债6年AA-级企业债到期收益率6.58%计算,债底价值为77.90元。按照1月27日的华正新材(行情603186,诊股)收盘价33.98元/股计算,初始平价为86.93元,平价溢价率为15.04%。

上市价格预计在111元左右:估计华正转债的转股溢价率在25%到30%之间。通过相对价值法得到的结果104.26元到117.52元之间,我们认为其上市价格在111元左右。

本次募集金5.70亿元,扣除发行费用后的募集资金净额:4亿元用于年产2400万张高等级覆铜板釜山工业园制造基地项目;1.7亿元用于补充流动资金。如本次发行实际募集资金净额少于拟募集资金投入金额,不足部分由公司自筹解决。

覆铜板行业新星,业绩快速增长。公司主要产品为覆铜板、功能性复合材料和交通物流用复合材料,其中覆铜板是制作印制线路板的基础材料,被广泛运用于5G通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物料网射频系统等众多领域。2020年公司实现营业收入22.84亿元,同比增长12.75%,归母净利润为1.25亿元,同比增长22.60%;2021Q1-Q3公司实现营业收入26.79亿元,同比增长71.28%,归母净利润2.17亿元,同比增长133.25%。

全球PCB产业向国内转移,公司有望受益于覆铜板行业发展。中国大陆PCB产值在全球占比由2008年的31.11%大幅提升至2019年的53.7%,产值超过300亿美元,已成为全球最大的PCB生产国和消费国。我国已形成较为完整的电子产品制造产业链,有利于处于产业链中游的覆铜板行业的发展。

顺应行业发展趋势,高频覆铜板领域先发优势显著。覆铜板性能直接决定PCB的性能,PCB终端应用的持续升级带动对高级覆铜板的迫切需求,而高级覆铜板存在较高的生产壁垒,目前市场被美日企业垄断。公司是国内少数能够自研自产高频覆铜板的企业之一,并且部分产品已经通过世界主要通信设备制造商的认证,先发优势明显。公司有望抓住行业高端化突破的黄金时期,受益于高频覆铜板市场的进口替代。

投资建议:公司基本面较好,上市后若价格合理,投资者可积极关注。

风险提示:需求不及预期;产品价格大幅下降。

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