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华虹半导体开启回A上市辅导，2021年净利增近6倍

来源：银柿财经 2022-03-31 19:22:51

日前，国泰君安、海通证券提交华虹半导体（1347.HK）回A上市辅导备案信息，拟登陆板块为上交所科创板，意味着继中芯国际（688981.SH）后，又一家头部晶圆代工厂即将回到A股，大陆前三大晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体与晶合集成有望在科创板“团聚”。

同日，华虹半导体发布2021年全年业绩公告，销售收入创历史新高，达16.31亿美元，同比增长69.6%；毛利率27.7%，较上年度提升3.3个百分点；净利润2.31亿美元，同比增593.3%。

根据全球知名半导体分析机构IC Insights数据，台积电是全球晶圆代工行业龙头，以营收而计保持50%以上的市场份额，而华虹半导体则是中国大陆营收仅次于中芯国际的第二大晶圆代工厂。据TrendForce显示，截至2021年二季度，华虹半导体市场份额上升至2.6%，位居全球第六。

不同于工艺布局较广、注重先进制程研发的台积电，华虹半导体专攻成熟制程，盈利能力较强，产能不断提升。公司于上海及无锡分别拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），其中华虹七厂为全球首条12英寸功率器件代工生产线。根据2021年业绩公告，华虹半导体目前月产能已由22.3万片增至31.3万片8英尺等值晶圆。公司称2022年将继续致力于华虹无锡厂12英寸生产线的产能扩充，力争于年底将产能释放至超过9万片/月。

华虹半导体前三大股东均为国资背景企业，合计持股58.4%，其中国家集成电路产业投资基金持股16.92%，上海联和投资有限公司持股14.53%，上海华虹集团持股26.95%，实控人均为上海国资委。

从行业来看，整个晶圆代工产业在2021年都迎来了强势增长。根据IC Insights的相关报告，2021年全球晶圆代工市场实现了26%的增长，预计2022年还将同比增长20%，且未来五年内纯代工市场不会再次出现下滑；中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在2021年增加了0.9个百分点至8.5%。根据相关公告，中芯国际2021年全年实现营收356.31亿元，同比增长29.7%；归属于上市公司股东的净利润为107.33亿元，同比大增147.7%。

2016至2022年晶圆代工市场预测图源：IC Insights

东吴证券传媒首席分析师张良卫在华虹半导体相关研报中称，尽管行业预计2022年中开始景气度有所下滑，但成熟制程产能依旧满载，重要支撑因素包括疫情催生宅经济、云办公，提前推动了PC、笔记本等更新换代的周期；华为、OPPO、VIVO、小米全产业链拉货需求；国产化替代需求旺盛，替代率超过50%。

此前于2020年7月，中芯国际回A登陆科创板，实现“A+H”两地上市，实际募资金额达525亿元，创A股募资纪录。中芯国际上市首日报收82.92元/股，较发行价26.47元/股大涨213.26%；截至2022年3月31日收盘，中芯国际A股报46.09元/股，PE-TTM为33.94倍。以产能与收入计仅次于中芯国际与华虹半导体的晶合集成也已于2022年3月10日成功过会，目前状态为“提交注册”，拟募集金额为120亿元，在科创板历史上仅次于中芯国际与2021年12月发行的百济神州（688235.SH）。