通富微电：CPU国产替代风口来临，AMD仍为第一业绩支撑点

近期发布的未来5年发展规划中，明确提出将科技创新从企业主导提升为国家主导，故此览富认为，未来5年关键领域国产替代进口进程有望超预期提速。

日前，龙芯中科与中信证券签署上市辅导协议，让国产芯片制造业再次成为人们关注的焦点。而有消息称，览富财经网长期关注企业通富微电（002156）与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作。

通富微电之所以能与龙芯中科合作，或许和公司近几年与AMD的合作中获得丰富行业经验和技术积累有关。公司三季报净利润同比大增1057.95%。

关键领域国产替代加速

公开资料显示，我国2018年集成电路芯片设计和IDM环节中，存储器、光电芯片、CPU/GPU、传感器执行器、模拟射频芯片、FPGA/CPLD等自给率仅约1%。根据IC Insights数据，2019年集成电路自给率仅有15.6%，国产替代空间广阔。

在这种背景下，很多企业积极把握行业发展方向，比如被各种限制影响最深的华为通过旗下哈勃投资公司入股湖北九同方微电子有限公司。据公开资料可知，九同方微电子有限公司，是一家从事EDA软件研发的半导体企业。EDA软件是芯片设计时必须用到的核心软件。

而且华为日前还获得ARMV8永久授权，这表明华为未来有机会自己制造CPU与X86架构一较高下，而且我国现如今已有多家企业针对ARM架构进行研发并取得一定成果。另外从苹果公司新Mac采取ARM架构可知，ARM架构市占率不断提升，也间接表明ARM架构其实在消费应用层面具有一定认可度。

现阶段，我国经过近20年的研发积累已出现了龙芯、申威、天津飞腾等一众国产CPU厂商。其中龙芯和申威基于其采用的MIPS架构和Alpha架构分别延伸研发了自有指令集，天津飞腾也获得ARM架构层级永久授权，均享有较高的自主化能力。

CPU国产化浪潮加速推进必然对以通富微电为代表的封测企业提出对等要求。通富作为全球领先并在CPU/GPU专用封测技术领域较强技术储备的封测厂商，则有望从CPU国产替代进程中受益。

AMD提供业绩支撑

通富微电现阶段第一大客户是AMD，双方具有较为稳定的合作关系，是通富微电目前第一大营收来源。AMD经过多年沉寂后，2019年AMD推出基于7nm的Ryzen系列6/8/12核CPU，性能全面领先Intel 14nm的同类产品。2020年10月9日，AMD发布采用7nm的Zen3架构及锐龙5000系列桌面处理器。

根据AMD官方指标，Zen3架构IPC较Zen2架构（7nm）提升15%，最高加速频率从4.35GHz提升至4.7GHz；基于Zen3架构的旗舰款处理器锐龙9 5950X的内容创作性能/游戏性较锐龙9 3950X提升27%/29%，较Intel i9-10900K高59%/11%。而且AMD2006年收购ATI后成为仅次于NVIDIA的全球第二大独立显卡供应商，伴随近期发布的新显卡市场认可度不断提升，AMD显卡市占率稳步攀升。

通富微电在AMD逐步提升工艺制程的同时，积极提升综合实力，2011年成功开发WLCSP封测技术，2013年规模化量产FC封装技术，2015年投建实现国内首条12英寸28nm先进封测全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）并成功量产。

此后，通富微电于2016年通过收购AMD苏州及马来西亚槟城封测厂获得FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技术和大规模量产平台，导入AMD新品38个。2019年，随着核心客户AMD高端处理器产品制程迭代至7nm，通富作为其主力封测厂也成功打造国内首个封测7nm和9nm芯片服务器产品的工厂。根据公司中报，公司目前正全力推进5nm制程技术研发。

现如今，通富微电已与国内包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业顺利推进新品研发，同时大力拓展日韩及欧洲市场并深耕三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下、AMS、Nordic、Dialog等企业。伴随国产替代加速，通富微电有望凭借业内领先的技术能力及丰富的优质客户资源持续提升业绩，览富财经网也将长期关注。