比亚迪半导体接受IPO辅导：小米红杉参投 中金公司“保荐+直投”
来源：中国科技新闻网 2021-01-20 19:22:51
中国科技新闻网1月20日讯（高运韬）1月20日，证监会深圳监管局发布了《中金公司关于比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案信息公示》，而比亚迪半导体股份有限公司则已经接受IPO辅导。以下为公示原文：
（图片来自证监会深圳监管局）
自2020年4月，比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时，就曾透露了分拆比亚迪半导体上市的计划。紧随其后的5、6月，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，融后估值高达102亿元，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等。
该企业最早名为深圳比亚迪微电子有限公司，成立于2004年10月15日，最早经营集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路等。后于2020年1月份至当年12月份更名为比亚迪半导体有限公司，目前该公司已更名为比亚迪半导体股份有限公司。
值得注意的是，有行业消息称，比亚迪目前已经着手与华为合作进行麒麟芯片的开发，很快将有新的突破。
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