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博敏电子以60亿元拟于合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目

来源:乐居财经   2022-05-25 18:22:07

乐居财经讯王敏5月25日,博敏电子股份有限公司(以下简称“博敏电子”)关于签署战略合作协议的公告。

博敏电子与合肥经济技术开发区管理委员会(以下简称“合肥经开区管委会”)于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求,双方在相互信任的基础上,致力于建立长期合作伙伴关系,不断拓展合作的广度和深度,打造国际一流的IC封装载板产业基地项目,实现互利共赢。

博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元,上述投资金额仅为初步预估金额,实际以正式签署的投资协议为准。

项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设,其中,一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元,年税收1.75亿元,新增就业岗位需求3000人。

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