缺芯蔓延潮或延续至三季度！大众通用福特集体减产，芯片国产化加速倒逼，比亚迪霸气回应卡脖子问题不存在

金融界网2月9日消息 自去年12月起，“缺芯”的焦虑就在全球蔓延，龙头车企芯片告急被迫减产，向各大代工厂加价抢产能的现象也屡见不鲜。

超10家车企“芯荒”减产

受疫情影响，自去年12月起，“汽车芯片告急”备受关注。车企下游订单饱满，车企却无法按时交付。这其中，以芯片为代表的电子元器件的供应紧张，是全球汽车产量出现下滑的主要原因。

金融界了解到，汽车芯片主要有三种。一种负责算力，如自动驾驶系统以及发动机、底盘和车身控制等；一种负责功率转换，如电源和接口等；还有一种是搭载传感器，如用在汽车雷达、气囊、胎压检测等。此次“缺芯”潮主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面，既包括基础原材料，也包括成品芯片。

全球半导体供应量不足，汽车制造业首当其冲。各大龙头车企也纷纷表示“巧妇难为无米之炊”，宣布关停工厂，削减产能。

2021年初，德国车企大众集团、零部件巨头大陆集团以及博世集团相继发出预警，由于全球范围的汽车芯片的短缺，可能会影响汽车生产目前大众正在与博世、大陆集团等主要汽车零配件供应商讨论应对方案，其中包括寻求经济赔偿。

2月3日，美国通用汽车公司宣布，受汽车行业芯片紧缺影响，将从下周开始调整4家工厂的生产计划。关闭位于美国堪萨斯州费尔法克斯工业区，加拿大安大略省英格索兰镇，以及墨西哥的圣路易斯波托西州的三家工厂；位于韩国首尔的富平二厂产线量将减半。

2月5日，福特也宣布，将大幅削减经典皮卡福特F150的产量。美国密歇根州的迪尔伯恩卡车工厂将从下周一起降三班制为一班制；密苏里州的堪萨斯城组装厂的卡车生产将从三班制降至两班制。并计划在2月15日的一周内恢复。

本田于2月上旬也将关停日本国内一家主力工厂5天，马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。且据日本三菱日联摩根士丹利公司发布的报告称，预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆，占到全球减产总量的1/3。

在疫情之下快速复苏的中国市场氛围也十分紧张。销量最高的“南北大众”（一汽大众和上汽大众）的部分工厂和个别车型调整了生产计划，降低了生产班次甚至短期内直接暂停生产。

就连于2020年12月24日刚刚下线的全球首款量产5G车广汽埃安AION V，也存在着缺芯压力。据悉，目前华为最新芯片已经全都给了广汽，但在各家车企加快布局智能电动车的背景下，供应端依旧承压。

不完全统计，截至目前，由于芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过了10家。芯片供应紧张，已经威胁到了全球汽车产业的供应链安全，全球汽车产量也大幅下滑。据IHS Markit最新预测，2021年一季度汽车产量将比最初预期的减少约67.2万辆，供应短缺的影响可能会持续到第三季度。到今年年底，汽车总产量将削减96.4万辆。

“芯片荒”：供需矛盾升级

那么这突如而来且影响如此剧烈的全球“缺芯”浪潮究竟因何而起呢？归根结底，仍是供需的矛盾。

从需求端来看，一方面，自2020年起，全球新能源汽车特别是纯电汽车的销量大幅增长，智电化成为主流方向。汽车正在从一个机械产品向电子产品转变，“含芯量”可能从现在的10%大幅提高至50%左右，车规级的功率芯片的需求必然猛增。另一方面，受5G智能物联网建设的推进，智能家电、智能手机等其他“用芯”产业链的需求一齐增长。且民用芯片的工艺要求远比车规级芯片的要求要低，但终端销售价格却没有多大差距，故而民用芯片的需求增加又进一步挤压了汽车芯片的供给。

从供给端来看，不少车规级的主力芯片厂多在海外，如瑞萨、意法半导体、恩智浦、英飞凌等。而2020年海外疫情的形势一直很严峻，受欧美多国社交令限制，只有将近一半的员工可以进入生产车间，各大厂开工率不足，产能大大受限。

总结来看，汽车电子芯片的需求增长高于预期，但受全球疫情蔓延的影响，芯片产业供应链吃紧，汽车芯片产能受限，也就造成了“一芯难求”的局面。

“缺芯”恐慌不止汽车业

然而，芯片的高科技属性，使得其在短时间内难以扩大供给，而消费电子、汽车制造等的“用芯”需求又持续高企，“缺芯”的恐慌在全球持续发酵。

据了解，某国际车用晶片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出了再加价25%至30%的条件。但联电表示，目前已经产能满载，即使加价，车用晶片最快也要三个月后才能开始正常量产。

无独有偶，还有消息称IC设计端主动向台积电、联电等8英寸芯片代工大厂提出竞标产能的要求通过线上竞拍方式，让客户预定产能，采用“加价幅度无上限”、“价高者得”方式分配。尽管听起来疯狂，但部分车用客户已经加入竞标之列。

除了汽车行业“加价抢产能”的疯狂外，随着公司在报逐渐披露，芯片产业链缺货的图景也愈发清晰，“芯片荒”不再局限于汽车行业。

据美国芯片制造商赛灵思表示，影响汽车行业的半导体紧缺情况不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。除晶圆外，封装基板也是一大挑战。

2021年2月4日，半导体封测大厂日月光表示，打线封装的供不应求状况超过预期，将会持续紧缺一整年。日月光投控预计，今年全球半导体逻辑芯片市场可望年增5%到10%。

全球最大的智能手机制造商苹果也在近日表示，部分新款高端iPhone的销售受到了零部件短缺的限制。

索尼在上周也发布消息称，由于生产瓶颈，公司可能无法在2021年完全满足PS5游戏机的需求。

此外，各大安防摄像头厂商也纷纷表示，所用的主控芯片、IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心零部件均出现缺货，其中，存储芯片缺货最为严重。不仅缺货，企业也在进行价格调整。存储类芯片价格涨幅在20%-30%之间，主控芯片上涨约10%-15%，一些小的芯片涨价幅度也达到了30%-40%。

“中国芯”加速突破

与“用芯”企业疯狂加价抢产能形成鲜明对比的，是赚得盆满钵满的芯片大厂。

中芯国际(行情688981,诊股)披露业绩快报，2020年第四季度公司实现净利润12.52亿，同比增长93.5%；营业收入66.71亿，同比增长10.3%。

面对如此大的行业缺口，各大“用芯”企业不可能坐以待毙。受疫情管控良好率先恢复生产经营的利好，国产替代将迎来重大机遇。

以车企为例，尽管目前中国车用芯片仍有约90%依赖进口，但从中长期来看，此次芯片短缺可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。

上汽通用五菱等车企已经发布官方消息称，受芯片断供影响，公司决定全面推进整车芯片国产化工作。

在奥迪、福特等大厂纷纷加入“哭穷”大队的同时，比亚迪(行情002594,诊股)更是霸气回应，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，不存在“卡脖子”问题。